Rolul și avantajele plăcii pentru modulul camerei IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Placă PCB Găurire în spate

Rolul și avantajelePlacă pentru modulul camerei IP RV1126 Sony IMX415 335 307 Placă PCB găurire în spate
Găurirea în spate a plăcii de circuite PCB este un tip special de foraj cu adâncime controlată. În procesul de producție a plăcilor multistrat PCB, cum ar fi producția de plăci de circuite cu 12 straturi, trebuie să conectăm primul strat la al 9-lea strat. De obicei, găurim prin gaură (găurim o dată), apoi scufundăm cuprul. În acest fel, primul etaj este conectat direct cu etajul 12. De fapt, avem nevoie doar de primul etaj pentru a fi conectat la etajul 9. Deoarece etajul 10 până la etajul 12 nu sunt conectați prin fire, ele sunt ca un stâlp. Această coloană afectează calea semnalului, ceea ce poate cauza probleme de integritate a semnalului în semnalul de comunicare. Deci, acest stâlp suplimentar (numit STUB în industrie) a fost forat din partea din spate (foraj secundar). Deci se numește burghiu înapoi, dar în general nu este la fel de curat ca burghiul, deoarece procesul ulterior va electroliza puțin cupru, iar vârful burghiului în sine este, de asemenea, ascuțit. Prin urmare, producătorul plăcii de circuite va lăsa un mic punct. Lungimea acestui STUB stâng se numește valoarea B, care este în general în intervalul 50-150UM.
Avantajele forării pe spate PCB
1. Reduceți interferența zgomotului;
2. Grosimea plăcii locale devine mai mică;
3. Îmbunătățiți integritatea semnalului;
4. Reduceți utilizarea găurilor oarbe îngropate și reduceți dificultatea dePlacă pentru modulul camerei IP RV1126 Placă PCB Sony IMX415 335 307producție.
RolulPlacă pentru modulul camerei IP RV1126 Placă PCB Sony IMX415 335 307foraj la spate
De fapt, rolul forării din spate este de a găuri secțiunile prin gaura PCB care nu joacă niciun rol în conexiune sau transmisie, pentru a evita reflexia, împrăștierea, întârzierea etc., care cauzează transmisia de semnal de mare viteză, și aduc „distorsiuni” semnalului. Cercetările arată că principalii factori care afectează integritatea semnalului sistemului de semnal sunt designul, materialele plăcii PCB, liniile de transmisie, conectorii, ambalarea cipurilor și alți factori, dar vias-urile au un impact mai mare asupra integrității semnalului.