- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Acasă
>
Produse > Consiliul de bază > Placă de bază RV1126 > TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru ștampilă: Rockchip RV1126 Placă de bază AI 14nm quad-core 32-bit A7 procesor de viziune AI de mică putere RV1126, procesor de rețea neuronală 2.0Tops încorporat NPU. Codec video CODEC video încorporat, suport 4K H.264/H.265@30FPS și codec video multi-canal.
Trimite o anchetă
Descriere produs
Placă de bază Rockchip RV1126 AI
1. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru introducerea găurii timbrului
TC-RV1126 AI Core Board adoptă 14nm quad-core A7 pe 32 de biți procesor de viziune AI RV1126 de mică putere de la producătorul excelent de cipuri Rockchip. Acesta integrează NEO și FPU. Frecvența principală este de până la 1,5 GHz, care poate realiza pornirea rapidă FastBoot și acceptă TrustZone. Tehnologie și mai multe motoare criptografice.
RV1126 are un procesor de rețea neuronală 2.0Tops NPU încorporat, instrumente complete și algoritmi AI de sprijin și acceptă conversia directă și implementarea Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet și ONN.
Codec video CODEC video încorporat, acceptă 4K H.264/H.265@30FPS și codec video multi-canal, care pot satisface nevoile de rată de biți redusă, codificare cu latență scăzută și codificare perceptuală; RV1126 are reducere de zgomot pe mai multe niveluri, 3 cadre HDR și alte tehnologii.
Placa de bază adoptă tehnologia aur cu imersiune, dimensiunea este de numai 48 mm * 48 mm; conduce 172 pini, cu I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY și alte interfețe bogate, care pot îndeplini aplicația cerințele mai multor scenarii.
Suportă sistemul de operare Buildroot + QT, sistemul ocupă mai puține resurse, pornește rapid, rulează stabil și fiabil.
Plăcile de bază și platformele de dezvoltare ale platformei open source Thinkcore. Suita completă de soluții de servicii de personalizare hardware și software bazate pe socuri Rockchip susține procesul de proiectare al clientului, de la primele etape de dezvoltare până la producția de masă de succes.
Servicii de proiectare a plăcilor
Construirea unei plăci de transport personalizate în funcție de cerințele clienților
Integrarea SoM-ului nostru în hardware-ul utilizatorului final pentru reducerea costurilor și reducerea amprentei și scurtarea ciclului de dezvoltare
Servicii de dezvoltare software
- Firmware, Drivere de dispozitiv, BSP, Middleware
- Portarea în diferite medii de dezvoltare
- Integrare la platforma țintă
Servicii de fabricație
- Achiziționarea componentelor
- Creșterea cantității de producție
- Etichetare personalizată
- Soluții complete la cheie
C & D încorporat
Tehnologie
- Sistem de operare de nivel scăzut: Android și Linux, pentru a aduce hardware Geniatech
- Portarea driverului: pentru hardware personalizat, construirea hardware-ului funcționând la nivel de sistem de operare
- Securitate și instrument autentic: pentru a vă asigura că hardware-ul funcționează corect
2. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru parametrul găurii ștampilei (specificație)
3. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru caracteristică și aplicație gaură ștampilă
Placa de bază TC-RV1126 are următoarele caracteristici:
Echipat cu procesor de viziune AI quad-core, de mică putere, performant RV1126, NPU încorporat, cu o putere de calcul de 2.0Tops;
Cu reducere a zgomotului pe mai multe niveluri, tehnologie HDR cu 3 cadre, suport 4K H.264/H.265@30FPS și capabilități de codare și decodare video pe mai multe canale;
Dimensiune mică, numai 48mm * 48mm;
Conducând 172 de pini, resurse de interfață bogate;
Sprijină sistemul de operare Builidroot + QT, ocupă mai puține resurse, pornește rapid, stabil și fiabil.
Un SDK complet, care include lanțul de instrumente de compilare încrucișată, cod sursă BSP, mediu de dezvoltare a aplicațiilor, documente de dezvoltare, exemple, algoritmi de recunoaștere a feței și alte resurse, este oferit utilizatorilor pentru a face o personalizare suplimentară.
Scenariu de aplicare
Este utilizat pe scară largă în recunoașterea feței, recunoașterea gesturilor, controlul accesului porților, încuietori inteligente ale ușilor, securitate inteligentă, camere web inteligente IPC, sonerii inteligente / ochi de pisică, terminale de autoservire, finanțe inteligente, șantiere de construcții inteligente, călătorii inteligente, medicale inteligente și alte industrii.
4. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru detalii despre gaura ștampilei
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă Vedere din față
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă Vedere din față
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru orificiul ștampilei Structură
5. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru calificarea găurii timbrului
Fabrica de producție a importat linii automate de plasare Yamaha, lipire germană cu valuri selective Essa, inspecție pastă de lipit 3D-SPI, AOI, raze X, stație de prelucrare BGA și alte echipamente și are un flux de proces și un control strict al calității. Asigurați fiabilitatea și stabilitatea plăcii de bază.
6. Livrare, transport și servire
Platformele ARM lansate în prezent de compania noastră includ soluții RK (Rockchip) și Allwinner. Soluțiile RK includ RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Soluțiile Allwinner includ A64; formularele de produse includ plăci de bază, plăci de dezvoltare, plăci de bază pentru control industrial, plăci integrate de control industrial și produse complete. Este utilizat pe scară largă în afișaj comercial, mașină de publicitate, monitorizare clădiri, terminal vehicul, identificare inteligentă, terminal inteligent IoT, AI, Aiot, industrie, finanțe, aeroport, vamă, poliție, spital, casă inteligentă, educație, electronice de consum etc.
Plăcile de bază și platformele de dezvoltare ale platformei open source Thinkcore. Suita completă de soluții de servicii de personalizare hardware și software bazate pe socuri Rockchip susține procesul de proiectare al clientului, de la primele etape de dezvoltare până la producția de masă de succes.
Servicii de proiectare a plăcilor
Construirea unei plăci de transport personalizate în funcție de cerințele clienților
Integrarea SoM-ului nostru în hardware-ul utilizatorului final pentru reducerea costurilor și reducerea amprentei și scurtarea ciclului de dezvoltare
Servicii de dezvoltare software
Firmware, Drivere de dispozitiv, BSP, Middleware
Portare în diferite medii de dezvoltare
Integrare la platforma țintă
Servicii de fabricație
Achiziționarea componentelor
Se creează cantitatea de producție
Etichetare personalizată
Soluții complete la cheie
C & D încorporat
Tehnologie
- Sistem de operare de nivel scăzut: Android și Linux, pentru a aduce hardware Geniatech
- Portarea driverului: pentru hardware personalizat, construirea hardware-ului funcționând la nivel de sistem de operare
- Securitate și instrument autentic: pentru a vă asigura că hardware-ul funcționează corect
Informații despre software și hardware
Placa de bază oferă diagrame schematice și diagrame ale numărului de biți, placa de bază a plăcii de dezvoltare oferă informații despre hardware, cum ar fi fișiere sursă PCB, pachete software SDK open source, manuale de utilizare, documente de ghidare, patch-uri de depanare etc.
7. Întrebări frecvente
1. Aveți sprijin? Ce fel de suport tehnic există?
Răspuns Thinkcore: Furnizăm codul sursă, diagrama schematică și manualul tehnic pentru placa de dezvoltare a plăcii de bază.
Da, asistență tehnică, puteți pune întrebări prin e-mail sau forumuri.
Domeniul de aplicare al asistenței tehnice
1. Înțelegeți ce resurse software și hardware sunt furnizate pe placa de dezvoltare
2. Cum să rulați programele de test furnizate și exemplele pentru a face ca placa de dezvoltare să ruleze normal
3. Cum se descarcă și se programează sistemul de actualizare
4. Determinați dacă există o eroare. Următoarele probleme nu se încadrează în domeniul asistenței tehnice, ci sunt furnizate numai discuții tehnice
„„. Cum să înțelegeți și să modificați codul sursă, auto-dezasamblarea și imitarea plăcilor de circuite
„‘. Cum să compilați și să transplantați sistemul de operare
„‘. Probleme întâmpinate de utilizatori în auto-dezvoltare, adică probleme de personalizare a utilizatorilor
Notă: Definim „personalizarea” după cum urmează: Pentru a-și îndeplini propriile nevoi, utilizatorii proiectează, realizează sau modifică singuri orice cod de program și echipament.
2. Puteți accepta comenzi?
Thinkcore a răspuns:
Servicii pe care le oferim: 1. Personalizarea sistemului; 2. Adaptarea sistemelor; 3. Conduceți dezvoltarea; 4. Actualizare firmware; 5. Proiectare schematică hardware; 6. Aspect PCB; 7. Actualizarea sistemului; 8. Construcția mediului de dezvoltare; 9. Metoda de depanare a aplicației; 10. Metoda de testare. 11. Servicii mai personalizate ... ”
3. La ce detalii ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează placa de bază Android?
Orice produs, după o perioadă de utilizare, va avea unele mici probleme de acest gen sau altele. Desigur, placa de bază Android nu face excepție, dar dacă o întrețineți și o utilizați corect, acordați atenție detaliilor și multe probleme pot fi rezolvate. De obicei, acordați atenție unui mic detaliu, vă puteți aduce multă comoditate! Cred că cu siguranță veți fi dispus să încercați. .
În primul rând, atunci când utilizați placa core Android, trebuie să acordați atenție intervalului de tensiune pe care fiecare interfață îl poate accepta. În același timp, asigurați potrivirea conectorului și direcțiile pozitive și negative.
În al doilea rând, plasarea și transportul plăcii de bază Android este, de asemenea, foarte importantă. Trebuie plasat într-un mediu uscat și cu umiditate scăzută. În același timp, este necesar să se acorde atenție măsurilor anti-statice. În acest fel, placa de bază Android nu va fi deteriorată. Acest lucru poate evita coroziunea plăcii de bază Android din cauza umidității ridicate.
În al treilea rând, părțile interne ale plăcii de bază Android sunt relativ fragile, iar bătaia puternică sau presiunea pot provoca deteriorarea componentelor interne ale plăcii de bază Android sau a îndoirii PCB. Așadar. Încercați să nu lăsați placa de bază Android să fie lovită de obiecte dure în timpul utilizării
4. Câte tipuri de pachete sunt disponibile în general pentru plăcile de bază încorporate ARM?
Placa de bază încorporată ARM este o placă de bază electronică care împachetează și încapsulează funcțiile de bază ale unui PC sau tabletă. Majoritatea plăcilor de bază încorporate ARM integrează CPU, dispozitive de stocare și pini, care sunt conectați la panoul de sprijin prin pini pentru a realiza un cip de sistem într-un anumit câmp. Oamenii numesc adesea un astfel de sistem un microcomputer cu un singur cip, dar ar trebui să fie denumit mai exact ca o platformă de dezvoltare încorporată.
Deoarece placa de bază integrează funcțiile comune ale nucleului, are versatilitatea că o placă de bază poate personaliza o varietate de planuri diferite, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența de dezvoltare a plăcii de bază. Deoarece placa de bază încorporată ARM este separată ca un modul independent, reduce și dificultatea dezvoltării, crește fiabilitatea, stabilitatea și mentenabilitatea sistemului, accelerează timpul de lansare pe piață, servicii tehnice profesionale și optimizează costurile produselor. Pierderea flexibilității.
Cele trei caracteristici principale ale plăcii de bază ARM sunt: consum redus de energie și funcții puternice, set de instrucțiuni duale pe 16 biți / 32 biți / 64 biți și numeroși parteneri. Dimensiuni mici, consum redus de energie, cost redus, performanță ridicată; suport Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) set de instrucțiuni duale, compatibil cu dispozitive de 8-bit / 16-bit; se utilizează un număr mare de registre, iar viteza de execuție a instrucțiunilor este mai rapidă; Majoritatea operațiilor de date sunt finalizate în registre; modul de adresare este flexibil și simplu, iar eficiența de execuție este ridicată; lungimea instrucțiunii este fixă.
Produsele placilor de bază încorporate din seria AMR ale Si NuclearTehnologie utilizează bine aceste avantaje ale platformei ARM. Componente CPU CPU este cea mai importantă parte a plăcii de bază, care este compusă din unitate aritmetică și controler. Dacă placa de bază RK3399 compară un computer cu o persoană, atunci CPU-ul este inima lui, iar rolul său important se poate vedea din acest lucru. Indiferent de ce tip de CPU, structura sa internă poate fi rezumată în trei părți: unitate de control, unitate logică și unitate de stocare.
Aceste trei părți se coordonează între ele pentru a analiza, judeca, calcula și controla activitatea coordonată a diferitelor părți ale computerului.
Memorie Memoria este o componentă utilizată pentru a stoca programe și date. Pentru un computer, numai cu memorie poate avea o funcție de memorie pentru a asigura funcționarea normală. Există multe tipuri de stocare, care pot fi împărțite în stocare principală și stocare auxiliară în funcție de utilizarea lor. Stocarea principală este, de asemenea, numită stocare internă (denumită memorie), iar stocarea auxiliară este numită și stocare externă (denumită stocare externă). Stocarea externă este de obicei un suport magnetic sau discuri optice, cum ar fi hard disk-uri, dischete, benzi, CD-uri etc. viteza este mult mai mică decât cea a procesorului.
Memoria se referă la componenta de stocare de pe placa de bază. Este componenta cu care CPU comunică direct și o folosește pentru a stoca date. Stochează datele și programele utilizate în prezent (adică în execuție). Esența sa fizică este unul sau mai multe grupuri. Un circuit integrat cu funcții de intrare și ieșire și stocare a datelor. Memoria este utilizată doar pentru a stoca temporar programe și date. Odată ce alimentarea este oprită sau există o întrerupere a alimentării, programele și datele din ea se vor pierde.
Există trei opțiuni pentru conectarea dintre placa de bază și placa de jos: conector de la placa la placă, degetul auriu și orificiul ștampilei. Dacă se adoptă soluția pentru conector placă-placă, avantajul este: conectarea și deconectarea ușoară. Dar există următoarele neajunsuri: 1. Performanță seismică slabă. Conectorul placă-placă este ușor slăbit de vibrații, ceea ce va limita aplicarea plăcii de bază în produsele auto. Pentru a fixa placa de bază, pot fi utilizate metode precum distribuirea lipiciului, înșurubarea, lipirea firului de cupru, instalarea clemelor din plastic și flambarea capacului de protecție. Cu toate acestea, fiecare dintre ele va expune multe deficiențe în timpul producției în serie, rezultând o creștere a ratei de defecte.
2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare. Distanța dintre placa de bază și placa inferioară a crescut, de asemenea, la cel puțin 5 mm, iar o astfel de placă de bază nu poate fi utilizată pentru a dezvolta produse subțiri și ușoare.
3. Este posibil ca operația de conectare să provoace daune interne PCBA-ului. Suprafața plăcii de bază este foarte mare. Când scoatem placa de bază, trebuie mai întâi să ridicăm o parte cu forță, apoi să scoatem cealaltă parte. În acest proces, deformarea plăcii centrale este inevitabilă, ceea ce poate duce la sudare. Leziuni interne, cum ar fi crăparea punctului. Îmbinările de lipit crăpate nu vor provoca probleme pe termen scurt, dar în cazul utilizării pe termen lung, ele pot deveni treptat slab contactate din cauza vibrațiilor, oxidării și a altor motive, formând un circuit deschis și cauzând defecțiuni ale sistemului.
4. Rata defectuoasă a producției în masă a plasturilor este ridicată. Conectorii placa-la-placă cu sute de pini sunt foarte lungi și se vor acumula mici erori între conector și PCB. În etapa de lipire prin reflux în timpul producției de masă, se generează tensiune internă între PCB și conector, iar această solicitare internă uneori trage și deformează PCB-ul.
5. Dificultăți de testare în timpul producției în serie. Chiar dacă se folosește un conector placă-placă cu pas de 0,8 mm, este încă imposibil să contactați direct conectorul cu un degetar, ceea ce aduce dificultăți în proiectarea și fabricarea dispozitivului de testare. Deși nu există dificultăți insurmontabile, toate dificultățile se vor manifesta în cele din urmă ca o creștere a costurilor, iar lâna trebuie să provină de la oi.
Dacă se adoptă soluția deget auriu, avantajele sunt: 1. Este foarte convenabil să conectați și să deconectați. 2. Costul tehnologiei cu degetul auriu este foarte scăzut în producția de masă.
Dezavantajele sunt: 1. Întrucât partea degetului de aur trebuie să fie aur galvanizat, prețul procesului degetului de aur este foarte scump atunci când producția este scăzută. Procesul de producție al fabricii ieftine de PCB nu este suficient de bun. Există multe probleme cu plăcile, iar calitatea produsului nu poate fi garantată. 2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare, cum ar fi conectori de la bord la bord. 3. Placa de jos are nevoie de un slot pentru placă grafică pentru notebook de înaltă calitate, care crește costul produsului.
Dacă se adoptă schema orificiilor de ștampilă, dezavantajele sunt: 1. Este dificil de demontat. 2. Suprafața plăcii de bază este prea mare și există riscul de deformare după lipirea la reflux și poate fi necesară lipirea manuală la placa de jos. Toate neajunsurile primelor două scheme nu mai există.
5. Îmi veți spune timpul de livrare al plăcii de bază?
Thinkcore a răspuns: Comenzi pentru eșantioane mici, dacă există stoc, plata va fi expediată în termen de trei zile. Cantități mari de comenzi sau comenzi personalizate pot fi expediate în termen de 35 de zile în condiții normale
1. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru introducerea găurii timbrului
TC-RV1126 AI Core Board adoptă 14nm quad-core A7 pe 32 de biți procesor de viziune AI RV1126 de mică putere de la producătorul excelent de cipuri Rockchip. Acesta integrează NEO și FPU. Frecvența principală este de până la 1,5 GHz, care poate realiza pornirea rapidă FastBoot și acceptă TrustZone. Tehnologie și mai multe motoare criptografice.
RV1126 are un procesor de rețea neuronală 2.0Tops NPU încorporat, instrumente complete și algoritmi AI de sprijin și acceptă conversia directă și implementarea Tensorflow, PyTorch, Caffe, MxNet, DarkNet și ONN.
Codec video CODEC video încorporat, acceptă 4K H.264/H.265@30FPS și codec video multi-canal, care pot satisface nevoile de rată de biți redusă, codificare cu latență scăzută și codificare perceptuală; RV1126 are reducere de zgomot pe mai multe niveluri, 3 cadre HDR și alte tehnologii.
Placa de bază adoptă tehnologia aur cu imersiune, dimensiunea este de numai 48 mm * 48 mm; conduce 172 pini, cu I2C, SPI, UART, ADC, PWM, GPIO, USB2.0, SDIO, I2S, MIPI-DSI, MIPI-CSI, CIF, SDMMC, PHY și alte interfețe bogate, care pot îndeplini aplicația cerințele mai multor scenarii.
Suportă sistemul de operare Buildroot + QT, sistemul ocupă mai puține resurse, pornește rapid, rulează stabil și fiabil.
Plăcile de bază și platformele de dezvoltare ale platformei open source Thinkcore. Suita completă de soluții de servicii de personalizare hardware și software bazate pe socuri Rockchip susține procesul de proiectare al clientului, de la primele etape de dezvoltare până la producția de masă de succes.
Servicii de proiectare a plăcilor
Construirea unei plăci de transport personalizate în funcție de cerințele clienților
Integrarea SoM-ului nostru în hardware-ul utilizatorului final pentru reducerea costurilor și reducerea amprentei și scurtarea ciclului de dezvoltare
Servicii de dezvoltare software
- Firmware, Drivere de dispozitiv, BSP, Middleware
- Portarea în diferite medii de dezvoltare
- Integrare la platforma țintă
Servicii de fabricație
- Achiziționarea componentelor
- Creșterea cantității de producție
- Etichetare personalizată
- Soluții complete la cheie
C & D încorporat
Tehnologie
- Sistem de operare de nivel scăzut: Android și Linux, pentru a aduce hardware Geniatech
- Portarea driverului: pentru hardware personalizat, construirea hardware-ului funcționând la nivel de sistem de operare
- Securitate și instrument autentic: pentru a vă asigura că hardware-ul funcționează corect
|
RV1126 |
RV1109 |
|
·Quad core ARM Cortex-A7 și RISC-V MCU |
MCU dual-core ARM Cortex-A7 și RISC-V |
|
·250ms Pornire rapidă |
250ms Pornire rapidă |
|
·2.0 Topuri NPU |
1.2 Topuri NPU |
|
·ISM 14M cu 3F HDR |
ISP 5M cu 3F HDR |
|
·Suporta 3 camere de intrare simultan |
Suporta 3 camere de intrare simultan |
|
·Codare și decodare video 4K H.264 / H.265 |
Codificare și decodare video 5M H.264 / H.265 |
2. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru parametrul găurii ștampilei (specificație)
|
Parametrii structurali |
|
|
Exterior |
Forma găurii ștampilei |
|
Dimensiunea plăcii de bază |
48 mm * 48 mm * 1,2 mm |
|
Cantitate |
172 PIN |
|
Strat |
stratul 6 |
|
Parametru de performanță |
|
|
CPU |
Rockchip RV1126 Quad-core ARM Cortex-A7 procesor de viziune AI de 32 biți cu putere redusă, tactat la 1,5 GHz |
|
NPU |
2.0Tops, cu o compatibilitate puternică a modelului de rețea, acceptă TensorFlow / MXNet / PyTorch / Caffe etc. |
|
RAM |
LPDDR4 standard de 1 GB, opțional 512 MB sau 2 GB |
|
Memorie |
Standard 8GB, 4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opțional |
|
Gestionare a energiei |
RK809-2 Unitate de gestionare a energiei PMU |
|
Decodare video |
Decodare video 4K H.264 / H.265 30 fps |
|
Codificare video |
Codare video 4K H.264 / H.265 30 fps |
|
sistem |
Linux |
|
alimentare electrică |
Tensiune de intrare 5V, curent de vârf 3A |
|
Caracteristici hardware |
|
|
afişa |
Suportă interfața MIPI-DSI, 1080P @ 60FPS |
|
Audio |
I2S cu 8 canale (TDM / PDM), I2S cu 2 canale |
|
Ethernet |
Suport interfață Ethernet 10/100 / 1000Mbps |
|
retea fara fir |
Extindere prin interfața SDIO |
|
cameră web |
Suportă intrarea simultană a 3 camere: 2 MIPI CSI (sau LVDS / sub LVDS) și 1 DVP (BT.601 / BT.656 / BT.1120) Suportă 14 milioane ISP 2.0 cu 3 cadre HDR |
|
Interfață periferică |
USB2.0 OTG, USB2.0 HOST Interfață Gigabit Ethernet, SDIO 3.0 * 2 I2S cu 8 canale cu TDM / PDM, I2S cu 2 canale UART * 6, SPI * 2, I2C * 6, GPIO, CAN, PWM |
|
Caracteristici electrice |
|
|
Tensiune de intrare |
5V / 3A |
|
Temperatura de depozitare |
-30 ~ 80 grade -20 ~ 60 de grade |
|
Temperatura de Operare |
-20 ~ 60 de grade |
3. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru caracteristică și aplicație gaură ștampilă
Placa de bază TC-RV1126 are următoarele caracteristici:
Echipat cu procesor de viziune AI quad-core, de mică putere, performant RV1126, NPU încorporat, cu o putere de calcul de 2.0Tops;
Cu reducere a zgomotului pe mai multe niveluri, tehnologie HDR cu 3 cadre, suport 4K H.264/H.265@30FPS și capabilități de codare și decodare video pe mai multe canale;
Dimensiune mică, numai 48mm * 48mm;
Conducând 172 de pini, resurse de interfață bogate;
Sprijină sistemul de operare Builidroot + QT, ocupă mai puține resurse, pornește rapid, stabil și fiabil.
Un SDK complet, care include lanțul de instrumente de compilare încrucișată, cod sursă BSP, mediu de dezvoltare a aplicațiilor, documente de dezvoltare, exemple, algoritmi de recunoaștere a feței și alte resurse, este oferit utilizatorilor pentru a face o personalizare suplimentară.
Scenariu de aplicare
Este utilizat pe scară largă în recunoașterea feței, recunoașterea gesturilor, controlul accesului porților, încuietori inteligente ale ușilor, securitate inteligentă, camere web inteligente IPC, sonerii inteligente / ochi de pisică, terminale de autoservire, finanțe inteligente, șantiere de construcții inteligente, călătorii inteligente, medicale inteligente și alte industrii.
4. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru detalii despre gaura ștampilei
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă Vedere din față
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă Vedere din față
TC-RV1126 Placă de bază AI pentru orificiul ștampilei Structură
5. TC-RV1126 Placă de bază AI pentru calificarea găurii timbrului
Fabrica de producție a importat linii automate de plasare Yamaha, lipire germană cu valuri selective Essa, inspecție pastă de lipit 3D-SPI, AOI, raze X, stație de prelucrare BGA și alte echipamente și are un flux de proces și un control strict al calității. Asigurați fiabilitatea și stabilitatea plăcii de bază.
6. Livrare, transport și servire
Platformele ARM lansate în prezent de compania noastră includ soluții RK (Rockchip) și Allwinner. Soluțiile RK includ RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Soluțiile Allwinner includ A64; formularele de produse includ plăci de bază, plăci de dezvoltare, plăci de bază pentru control industrial, plăci integrate de control industrial și produse complete. Este utilizat pe scară largă în afișaj comercial, mașină de publicitate, monitorizare clădiri, terminal vehicul, identificare inteligentă, terminal inteligent IoT, AI, Aiot, industrie, finanțe, aeroport, vamă, poliție, spital, casă inteligentă, educație, electronice de consum etc.
Plăcile de bază și platformele de dezvoltare ale platformei open source Thinkcore. Suita completă de soluții de servicii de personalizare hardware și software bazate pe socuri Rockchip susține procesul de proiectare al clientului, de la primele etape de dezvoltare până la producția de masă de succes.
Servicii de proiectare a plăcilor
Construirea unei plăci de transport personalizate în funcție de cerințele clienților
Integrarea SoM-ului nostru în hardware-ul utilizatorului final pentru reducerea costurilor și reducerea amprentei și scurtarea ciclului de dezvoltare
Servicii de dezvoltare software
Firmware, Drivere de dispozitiv, BSP, Middleware
Portare în diferite medii de dezvoltare
Integrare la platforma țintă
Servicii de fabricație
Achiziționarea componentelor
Se creează cantitatea de producție
Etichetare personalizată
Soluții complete la cheie
C & D încorporat
Tehnologie
- Sistem de operare de nivel scăzut: Android și Linux, pentru a aduce hardware Geniatech
- Portarea driverului: pentru hardware personalizat, construirea hardware-ului funcționând la nivel de sistem de operare
- Securitate și instrument autentic: pentru a vă asigura că hardware-ul funcționează corect
Informații despre software și hardware
Placa de bază oferă diagrame schematice și diagrame ale numărului de biți, placa de bază a plăcii de dezvoltare oferă informații despre hardware, cum ar fi fișiere sursă PCB, pachete software SDK open source, manuale de utilizare, documente de ghidare, patch-uri de depanare etc.
7. Întrebări frecvente
1. Aveți sprijin? Ce fel de suport tehnic există?
Răspuns Thinkcore: Furnizăm codul sursă, diagrama schematică și manualul tehnic pentru placa de dezvoltare a plăcii de bază.
Da, asistență tehnică, puteți pune întrebări prin e-mail sau forumuri.
Domeniul de aplicare al asistenței tehnice
1. Înțelegeți ce resurse software și hardware sunt furnizate pe placa de dezvoltare
2. Cum să rulați programele de test furnizate și exemplele pentru a face ca placa de dezvoltare să ruleze normal
3. Cum se descarcă și se programează sistemul de actualizare
4. Determinați dacă există o eroare. Următoarele probleme nu se încadrează în domeniul asistenței tehnice, ci sunt furnizate numai discuții tehnice
„„. Cum să înțelegeți și să modificați codul sursă, auto-dezasamblarea și imitarea plăcilor de circuite
„‘. Cum să compilați și să transplantați sistemul de operare
„‘. Probleme întâmpinate de utilizatori în auto-dezvoltare, adică probleme de personalizare a utilizatorilor
Notă: Definim „personalizarea” după cum urmează: Pentru a-și îndeplini propriile nevoi, utilizatorii proiectează, realizează sau modifică singuri orice cod de program și echipament.
2. Puteți accepta comenzi?
Thinkcore a răspuns:
Servicii pe care le oferim: 1. Personalizarea sistemului; 2. Adaptarea sistemelor; 3. Conduceți dezvoltarea; 4. Actualizare firmware; 5. Proiectare schematică hardware; 6. Aspect PCB; 7. Actualizarea sistemului; 8. Construcția mediului de dezvoltare; 9. Metoda de depanare a aplicației; 10. Metoda de testare. 11. Servicii mai personalizate ... ”
3. La ce detalii ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează placa de bază Android?
Orice produs, după o perioadă de utilizare, va avea unele mici probleme de acest gen sau altele. Desigur, placa de bază Android nu face excepție, dar dacă o întrețineți și o utilizați corect, acordați atenție detaliilor și multe probleme pot fi rezolvate. De obicei, acordați atenție unui mic detaliu, vă puteți aduce multă comoditate! Cred că cu siguranță veți fi dispus să încercați. .
În primul rând, atunci când utilizați placa core Android, trebuie să acordați atenție intervalului de tensiune pe care fiecare interfață îl poate accepta. În același timp, asigurați potrivirea conectorului și direcțiile pozitive și negative.
În al doilea rând, plasarea și transportul plăcii de bază Android este, de asemenea, foarte importantă. Trebuie plasat într-un mediu uscat și cu umiditate scăzută. În același timp, este necesar să se acorde atenție măsurilor anti-statice. În acest fel, placa de bază Android nu va fi deteriorată. Acest lucru poate evita coroziunea plăcii de bază Android din cauza umidității ridicate.
În al treilea rând, părțile interne ale plăcii de bază Android sunt relativ fragile, iar bătaia puternică sau presiunea pot provoca deteriorarea componentelor interne ale plăcii de bază Android sau a îndoirii PCB. Așadar. Încercați să nu lăsați placa de bază Android să fie lovită de obiecte dure în timpul utilizării
4. Câte tipuri de pachete sunt disponibile în general pentru plăcile de bază încorporate ARM?
Placa de bază încorporată ARM este o placă de bază electronică care împachetează și încapsulează funcțiile de bază ale unui PC sau tabletă. Majoritatea plăcilor de bază încorporate ARM integrează CPU, dispozitive de stocare și pini, care sunt conectați la panoul de sprijin prin pini pentru a realiza un cip de sistem într-un anumit câmp. Oamenii numesc adesea un astfel de sistem un microcomputer cu un singur cip, dar ar trebui să fie denumit mai exact ca o platformă de dezvoltare încorporată.
Deoarece placa de bază integrează funcțiile comune ale nucleului, are versatilitatea că o placă de bază poate personaliza o varietate de planuri diferite, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența de dezvoltare a plăcii de bază. Deoarece placa de bază încorporată ARM este separată ca un modul independent, reduce și dificultatea dezvoltării, crește fiabilitatea, stabilitatea și mentenabilitatea sistemului, accelerează timpul de lansare pe piață, servicii tehnice profesionale și optimizează costurile produselor. Pierderea flexibilității.
Cele trei caracteristici principale ale plăcii de bază ARM sunt: consum redus de energie și funcții puternice, set de instrucțiuni duale pe 16 biți / 32 biți / 64 biți și numeroși parteneri. Dimensiuni mici, consum redus de energie, cost redus, performanță ridicată; suport Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) set de instrucțiuni duale, compatibil cu dispozitive de 8-bit / 16-bit; se utilizează un număr mare de registre, iar viteza de execuție a instrucțiunilor este mai rapidă; Majoritatea operațiilor de date sunt finalizate în registre; modul de adresare este flexibil și simplu, iar eficiența de execuție este ridicată; lungimea instrucțiunii este fixă.
Produsele placilor de bază încorporate din seria AMR ale Si NuclearTehnologie utilizează bine aceste avantaje ale platformei ARM. Componente CPU CPU este cea mai importantă parte a plăcii de bază, care este compusă din unitate aritmetică și controler. Dacă placa de bază RK3399 compară un computer cu o persoană, atunci CPU-ul este inima lui, iar rolul său important se poate vedea din acest lucru. Indiferent de ce tip de CPU, structura sa internă poate fi rezumată în trei părți: unitate de control, unitate logică și unitate de stocare.
Aceste trei părți se coordonează între ele pentru a analiza, judeca, calcula și controla activitatea coordonată a diferitelor părți ale computerului.
Memorie Memoria este o componentă utilizată pentru a stoca programe și date. Pentru un computer, numai cu memorie poate avea o funcție de memorie pentru a asigura funcționarea normală. Există multe tipuri de stocare, care pot fi împărțite în stocare principală și stocare auxiliară în funcție de utilizarea lor. Stocarea principală este, de asemenea, numită stocare internă (denumită memorie), iar stocarea auxiliară este numită și stocare externă (denumită stocare externă). Stocarea externă este de obicei un suport magnetic sau discuri optice, cum ar fi hard disk-uri, dischete, benzi, CD-uri etc. viteza este mult mai mică decât cea a procesorului.
Memoria se referă la componenta de stocare de pe placa de bază. Este componenta cu care CPU comunică direct și o folosește pentru a stoca date. Stochează datele și programele utilizate în prezent (adică în execuție). Esența sa fizică este unul sau mai multe grupuri. Un circuit integrat cu funcții de intrare și ieșire și stocare a datelor. Memoria este utilizată doar pentru a stoca temporar programe și date. Odată ce alimentarea este oprită sau există o întrerupere a alimentării, programele și datele din ea se vor pierde.
Există trei opțiuni pentru conectarea dintre placa de bază și placa de jos: conector de la placa la placă, degetul auriu și orificiul ștampilei. Dacă se adoptă soluția pentru conector placă-placă, avantajul este: conectarea și deconectarea ușoară. Dar există următoarele neajunsuri: 1. Performanță seismică slabă. Conectorul placă-placă este ușor slăbit de vibrații, ceea ce va limita aplicarea plăcii de bază în produsele auto. Pentru a fixa placa de bază, pot fi utilizate metode precum distribuirea lipiciului, înșurubarea, lipirea firului de cupru, instalarea clemelor din plastic și flambarea capacului de protecție. Cu toate acestea, fiecare dintre ele va expune multe deficiențe în timpul producției în serie, rezultând o creștere a ratei de defecte.
2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare. Distanța dintre placa de bază și placa inferioară a crescut, de asemenea, la cel puțin 5 mm, iar o astfel de placă de bază nu poate fi utilizată pentru a dezvolta produse subțiri și ușoare.
3. Este posibil ca operația de conectare să provoace daune interne PCBA-ului. Suprafața plăcii de bază este foarte mare. Când scoatem placa de bază, trebuie mai întâi să ridicăm o parte cu forță, apoi să scoatem cealaltă parte. În acest proces, deformarea plăcii centrale este inevitabilă, ceea ce poate duce la sudare. Leziuni interne, cum ar fi crăparea punctului. Îmbinările de lipit crăpate nu vor provoca probleme pe termen scurt, dar în cazul utilizării pe termen lung, ele pot deveni treptat slab contactate din cauza vibrațiilor, oxidării și a altor motive, formând un circuit deschis și cauzând defecțiuni ale sistemului.
4. Rata defectuoasă a producției în masă a plasturilor este ridicată. Conectorii placa-la-placă cu sute de pini sunt foarte lungi și se vor acumula mici erori între conector și PCB. În etapa de lipire prin reflux în timpul producției de masă, se generează tensiune internă între PCB și conector, iar această solicitare internă uneori trage și deformează PCB-ul.
5. Dificultăți de testare în timpul producției în serie. Chiar dacă se folosește un conector placă-placă cu pas de 0,8 mm, este încă imposibil să contactați direct conectorul cu un degetar, ceea ce aduce dificultăți în proiectarea și fabricarea dispozitivului de testare. Deși nu există dificultăți insurmontabile, toate dificultățile se vor manifesta în cele din urmă ca o creștere a costurilor, iar lâna trebuie să provină de la oi.
Dacă se adoptă soluția deget auriu, avantajele sunt: 1. Este foarte convenabil să conectați și să deconectați. 2. Costul tehnologiei cu degetul auriu este foarte scăzut în producția de masă.
Dezavantajele sunt: 1. Întrucât partea degetului de aur trebuie să fie aur galvanizat, prețul procesului degetului de aur este foarte scump atunci când producția este scăzută. Procesul de producție al fabricii ieftine de PCB nu este suficient de bun. Există multe probleme cu plăcile, iar calitatea produsului nu poate fi garantată. 2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare, cum ar fi conectori de la bord la bord. 3. Placa de jos are nevoie de un slot pentru placă grafică pentru notebook de înaltă calitate, care crește costul produsului.
Dacă se adoptă schema orificiilor de ștampilă, dezavantajele sunt: 1. Este dificil de demontat. 2. Suprafața plăcii de bază este prea mare și există riscul de deformare după lipirea la reflux și poate fi necesară lipirea manuală la placa de jos. Toate neajunsurile primelor două scheme nu mai există.
5. Îmi veți spune timpul de livrare al plăcii de bază?
Thinkcore a răspuns: Comenzi pentru eșantioane mici, dacă există stoc, plata va fi expediată în termen de trei zile. Cantități mari de comenzi sau comenzi personalizate pot fi expediate în termen de 35 de zile în condiții normale
Hot Tags: TC-RV1126 Placă de bază AI pentru gaură de ștampilă, producători, furnizori, China, cumpărare, comerț cu ridicata, fabrică, fabricat în China, preț, calitate, cel mai nou, ieftin
Categorie aferentă
Trimite o anchetă
Vă rugăm să nu ezitați să trimiteți întrebarea dvs. în formularul de mai jos. Vă vom răspunde în 24 de ore.
