TC-PX30 Kit de dezvoltare Placă de transport pentru gaură de ștampilă

TC-PX30 Kit de dezvoltare Placă de transport pentru gaura ștampilei
Placa de dezvoltare Rockchip TC-PX30 este alcătuită din orificiul SOM TC-PX30 și placa suport.
Sistemul TC-PX30 de pe modul se bazează pe procesorul Rockchip PX30 pe 64 de biți quad-core A35. Frecvența este de până la 1,3 GHz. Integrat cu procesorul grafic ARM Mali-G31, acceptă OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 și H.265 decodare video. Este proiectat cu 1 GB / 2 GB LPDDR3, 8 GB / 16 GB / 32 GB eMMC

Trimite o anchetă

Descriere produs

Placă de dezvoltare Rockchip TC-PX30 (TC-PX30 Development Kit carrier Board)

1. TC-PX30 Dezvoltare kit suport pentru introducerea găurii ștampilei
Placă de dezvoltare Rockchip TC-PX30 (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Placa de dezvoltare TC-PX30 este alcătuită din gaura de ștampilare TC-PX30 SOM și placa suport.

Sistemul TC-PX30 de pe modul se bazează pe procesorul Rockchip PX30 pe 64 de biți quad-core A35. Frecvența este de până la 1,3 GHz. Integrat cu procesorul grafic ARM Mali-G31, acceptă OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0ï¼ŒOpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 și H.265 decodare video. Este proiectat cu 1 GB / 2 GB LPDDR3, 8 GB / 16 GB / 32 GB eMMC,

TC-PX30 Interfață placă purtătoare: 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, bluetooth, intrare / ieșire audioideo, senzor G, afișaj RGB, afișaj LVDS / MIPI, cameră MIPI, slot pentru card TF, GPIO extins.

Suportă sistemul de operare Android8.1, Linux și Ubuntu. Codul sursă este deschis.

plăcile de bază și platformele de dezvoltare ale platformei open source ale thinkcore. Suita completă de soluții de servicii de personalizare hardware și software bazate pe socuri Rockchip sprijină procesul de proiectare al clientului, de la primele etape de dezvoltare până la producția în masă de succes.

Servicii de proiectare a plăcilor
Construirea unei plăci de transport personalizate în funcție de cerințele clienților
Integrarea SoM-ului nostru în hardware-ul utilizatorului final pentru reducerea costurilor și reducerea amprentei și scurtarea ciclului de dezvoltare

Servicii de dezvoltare software
Firmware, Drivere de dispozitiv, BSP, Middleware
Portare în diferite medii de dezvoltare
Integrare la platforma țintă

Servicii de fabricație
Achiziționarea componentelor
Se creează cantitatea de producție
Etichetare personalizată
Soluții complete la cheie

C & D încorporat
Tehnologie
- Sistem de operare de nivel scăzut: Android și Linux, pentru a aduce hardware Geniatech
- Portarea driverului: pentru hardware personalizat, construirea hardware-ului funcționând la nivel de sistem de operare
- Securitate și instrument autentic: pentru a vă asigura că hardware-ul funcționează corect

2. Placă de transport pentru kitul de dezvoltare TC-PX30 pentru parametrul găurii ștampilei (specificație)

Parametrii
Aspect			Gaură de ștampilă SOM + bord suport
mărimea			185,5 mm * 110,6 mm
Strat			SOM6-strat / placă purtător 4-strat
Configurarea sistemului
CPU	Rockchip PX30, Quad core A35 1,3GHz
RAM	Implicit 1 GB LPDDR3, 2 GB opțional
EMMC	4GB / 8GB / 16GB / 32GB emmc opțional ¼ Œdefault 8GB
IC de putere	RK809
Parametrii interfețelor
Afişa		RGB, LVDS / MIPI
Atingere		I2C / USB
Audio		AC97 / IIS, suport pentru înregistrare și redare
SD		1 canal SDIO
Ethernet		100M
USB HOST		3 canale HOST2.0
USB OTG		1 canal OTG2.0
UART		2channel uart, susține controlul debitului uart
PWM		1 canal PWMoutput
IIC		Ieșire IIC cu 4 canale
IR		1
ADC		1 canal ADC
aparat foto		1 canal MIPI CSI
4G		1lot
WIFI / BT		1
GPIO		2
Putere		2 sloturi, 12V
Putere intrare RTC		1 slot
Putere de ieșire		12V / 5V / 3.3V

3. Placă de transport pentru kitul de dezvoltare TC-PX30 pentru caracteristica și aplicația găurii ștampilei
Placă de dezvoltare Rockchip TC-PX30 (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Caracteristici TC-PX30 SOM:
â— Funcții puternice, interfețe bogate, aplicații largi.
â— Suportă Android8.1, Linux, sistem de operare Ubuntu. Codul sursă este deschis.
â— Dimensiunea este de numai 185,5 mm * 110,6 mm, o placă stabilă și fiabilă pentru produse.
Scenariu de aplicare
TC-PX30 este potrivit pentru echiparea AIOT, controlul vehiculului, echipamente de joc, echipamente comerciale de afișare, echipamente medicale, distribuitoare automate, calculatoare industriale etc.

4. TC-PX30 Kit de dezvoltare Placă de transport pentru detalii găuri de ștampilă
Aspect SOM

Placă de dezvoltare Rockchip TC-PX30 (placă de transport TC-PX30 Development Kit) Aspect

Placă de dezvoltare Rockchip TC-PX30 (TC-PX30 Development Kit carrier Board)
Definiție PIN

Nu.#	Semnal	Nu.#	Semnal
1	GPIO0_A5	19	LCDC_VSYNC
2	I2C1_SCL	20	LCDC_DEN
3	I2C1_SDA	21	LCDC_D0
4	GPIO0_B4	22	LCDC_D1
5	PWM1	23	LCDC_D2
6	VCC3V3_LCD	24	LCDC_D3
7	LVDS_TX0N	25	LCDC_D4
8	LVDS_TX0P	26	LCDC_D5
9	LVDS_TX1N	27	LCDC_D6
10	LVDS_TX1P	28	LCDC_D7
11	LVDS_CLKN	29	LCDC_D8
12	LVDS_CLKP	30	LCDC_D9
13	LVDS_TX2N	31	LCDC_D10
14	LVDS_TX2P	32	LCDC_D11
15	LVDS_TX3N	33	LCDC_D12
16	LVDS_TX3P	34	LCDC_D13
17	LCDC_CLK	35	LCDC_D14
18	LCDC_HSYNC	36	LCDC_D15
Nu.#	Semnal	Nu.#	Semnal
37	LCDC_D16	55	SDIO_CLK
38	LCDC_D17	56	SDIO_CMD
39	LCDC_D18	57	SDIO_D3
40	LCDC_D19	58	SDIO_D2
41	LCDC_D20	59	GPIO0_B3
42	LCDC_D21	60	GPIO0_B2
43	LCDC_D22	61	GPIO0_A1
44	LCDC_D23	62	GPIO2_B0
45	GPIO0_B5	63	GPIO0_A2
46	GPIO2_B4	64	I2C0_SCL_PMIC
47	GPIO0_A0	65	I2C0_SDA_PMIC
48	UART1_CTS	66	PDM_CLK0
49	UART1_RXD	67	I2S1_SDO
50	UART1_TXD	68	I2S1_SDI
51	UART1_RTS	69	I2S1_LRCK
52	CLKOUT_32K	70	I2S1_SCLK
53	SDIO_D1	71	I2S1_MCLK
54	SDIO_D0	72	GND
Nu.#	Semnal	Nu.#	Semnal
73	MIC2_IN	91	GPIO2_B6
74	MIC1_IN	92	I2C2_SDA
75	HP_SNS	93	I2C2_SCL
76	HPR	94	MIPI_CLKO
77	HPL	95	VCC2V8_DVP
78	SPKP_OUT	96	VCC1V8_DVP
79	SPKN_OUT	97	RMII_RST
80	GND	98	RMII_CLK
81	MIPI_CSI_D3N	99	MAC_MDC
82	MIPI_CSI_D3P	100	RMII_MDIO
83	MIPI_CSI_D2N	101	RMII_RXDV
84	MIPI_CSI_D2P	102	RMII_RXER
85	MIPI_CSI_CLKN	103	RMII_RXD1
86	MIPI_CSI_CLKP	104	RMII_RXD0
87	MIPI_CSI_D1P	105	RMII_TXD0
88	MIPI_CSI_D1N	106	RMII_TXD1
89	MIPI_CSI_D0P	107	RMII_TXEN
90	MIPI_CSI_D0N	108	GND
Nu.#	Semnal	Nu.#	Semnal
109	VCC5V0_SYS	127	FLASH_WRN
110	VCC5V0_SYS	128	FLASH_CS1
111	GND	129	FLASH_RDN
112	GND	130	SDMMC0_D2
113	EXT_EN	131	SDMMC0_D3
114	VCC5V0_HOST	132	SDMMC0_CMD
115	VCC_RTC	133	VCC_SD
116	VCC3V3_SYS	134	SDMMC0_CLK
117	VCC3V0_PMU	135	SDMMC0_D0
118	VCC_1V8	136	SDMMC0_D1
119	OTG_DP	137	SDMMC0_DET
120	OTG_DM	138	RESET_KEY
121	USB_ID	139	POWER_KEY
122	USB_DET	140	ADC0
123	USB_HOST_DM	141	ADC1
124	USB_HOST_DP	142	ADC2
125	FLASH_CS0	143	IR_IN / PWM3
126	FLASH_CLE	144	GPIO0_B7

Descriere interfețe hardware pentru placa de dezvoltare

Placă de dezvoltare TC-PX30

Detalii despre interfețe
NU.#	Nume	Descriere
ã € 1ã € ‘	12V IN	Putere de intrare 12V
ã € 2ã € ‘	RTC Bat	Intrare de putere RTC
ã € 3ã € ‘	Tasta RST	Tasta Reset
ã € 4ã € ‘	Actualizați cheia	Actualizare cheie
ã € 5ã € ‘	Func Key	Cheie functionala
ã € 6ã € ‘	Tasta PWR	Tasta de pornire
ã € 7ã € ‘	IR	IR primesc
ã € 8ã € ‘	CSI Cam	Camera MIPI CSI
ã € 9ã € ‘	MIPI / LVDS	Afișaj MIPI / LVDS
ã € 10ã € ‘	LCD RGB	Afișaj RGB
ã € 11ã € ‘	Senzor G	Senzor G
ã € 12ã € ‘	Slot TF	Slot pentru card TF
ã € 13ã € ‘	Slot SIM	Slot pentru card SIM 4G
ã € 14ã € ‘	Exteral & Trace Ant	Antena Wifi / BT, inclusiv la bord și priză
ã € 15ã € ‘	WIFI / BT	Modul WIFI / BT AP6212
ã € 16ã € ‘	Modul 4G	Slot modul PCIE 4G
ã € 17ã € ‘	GPIO	Extindere GPIO
ã € 18ã € ‘	UART3	Nivelul Uart3ï¼Œttl
ã € 19ã € ‘	Com. De depanare	Depanare UART
ã € 20ã € ‘	Puterea	Putere de ieșire
ã € 21ã € ‘	LED	Control LED prin GPIO
ã € 22ã € ‘	MIC	Intrare audio
ã € 23ã € ‘	SPK	ieșire difuzor
ã € 24ã € ‘	HeadPhone	Ieșire audio pentru căști
ã € 25ã € ‘	ETH RJ45	100M Ethernet RJ45
ã € 26ã € ‘	USB2.0 X 3	3 * USB2.0 HOST TypeA
ã € 27ã € ‘	OTG	OTG mini USB
ã € 28ã € ‘	Placă de bază TC-PX30	TC-PX30 SOM

5. Placă de transport pentru kitul de dezvoltare TC-PX30 pentru calificarea găurilor de ștampilă
Fabrica de producție a importat linii automate de plasare Yamaha, lipire germană cu valuri selective Essa, inspecție pastă de lipit 3D-SPI, AOI, raze X, stație de prelucrare BGA și alte echipamente și are un flux de proces și un control strict al calității. Asigurați fiabilitatea și stabilitatea plăcii de bază.

6. Livrare, transport și servire
Platformele ARM lansate în prezent de compania noastră includ soluții RK (Rockchip) și Allwinner. Soluțiile RK includ RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568; Soluțiile Allwinner includ A64; formularele de produse includ plăci de bază, plăci de dezvoltare, plăci de bază pentru control industrial, plăci integrate de control industrial și produse complete. Este utilizat pe scară largă în afișaj comercial, mașină de publicitate, monitorizare clădiri, terminal vehicul, identificare inteligentă, terminal inteligent IoT, AI, Aiot, industrie, finanțe, aeroport, vamă, poliție, spital, casă inteligentă, educație, electronice de consum etc.

Plăcile de bază și platformele de dezvoltare ale platformei open source Thinkcore. Suita completă de soluții de servicii de personalizare hardware și software bazate pe socuri Rockchip susține procesul de proiectare al clientului, de la primele etape de dezvoltare până la producția de masă de succes.

Servicii de proiectare a plăcilor
Construirea unei plăci de transport personalizate în funcție de cerințele clienților
Integrarea SoM-ului nostru în hardware-ul utilizatorului final pentru reducerea costurilor și reducerea amprentei și scurtarea ciclului de dezvoltare

Servicii de dezvoltare software
Firmware, Drivere de dispozitiv, BSP, Middleware
Portare în diferite medii de dezvoltare
Integrare la platforma țintă

Servicii de fabricație
Achiziționarea componentelor
Se creează cantitatea de producție
Etichetare personalizată
Soluții complete la cheie

C & D încorporat
Tehnologie
- Sistem de operare de nivel scăzut: Android și Linux, pentru a aduce hardware Geniatech
- Portarea driverului: pentru hardware personalizat, construirea hardware-ului funcționând la nivel de sistem de operare
- Securitate și instrument autentic: pentru a vă asigura că hardware-ul funcționează corect

Informații despre software și hardware
Placa de bază oferă diagrame schematice și diagrame ale numărului de biți, placa de bază a plăcii de dezvoltare oferă informații despre hardware, cum ar fi fișiere sursă PCB, pachete software SDK open source, manuale de utilizare, documente de ghidare, patch-uri de depanare etc.

7. Întrebări frecvente
1. Aveți sprijin? Ce fel de suport tehnic există?
Răspuns Thinkcore: Furnizăm codul sursă, diagrama schematică și manualul tehnic pentru placa de dezvoltare a plăcii de bază.
Da, asistență tehnică, puteți pune întrebări prin e-mail sau forumuri.

Domeniul de aplicare al asistenței tehnice
1. Înțelegeți ce resurse software și hardware sunt furnizate pe placa de dezvoltare
2. Cum să rulați programele de test furnizate și exemplele pentru a face ca placa de dezvoltare să ruleze normal
3. Cum se descarcă și se programează sistemul de actualizare
4. Determinați dacă există o eroare. Următoarele probleme nu se încadrează în domeniul asistenței tehnice, ci sunt furnizate numai discuții tehnice
„„. Cum să înțelegeți și să modificați codul sursă, auto-dezasamblarea și imitarea plăcilor de circuite
„‘. Cum să compilați și să transplantați sistemul de operare
„‘. Probleme întâmpinate de utilizatori în auto-dezvoltare, adică probleme de personalizare a utilizatorilor
Notă: Definim „personalizarea” după cum urmează: Pentru a-și îndeplini propriile nevoi, utilizatorii proiectează, realizează sau modifică singuri orice cod de program și echipament.

2. Puteți accepta comenzi?
Thinkcore a răspuns:
Servicii pe care le oferim: 1. Personalizarea sistemului; 2. Adaptarea sistemelor; 3. Conduceți dezvoltarea; 4. Actualizare firmware; 5. Proiectare schematică hardware; 6. Aspect PCB; 7. Actualizarea sistemului; 8. Construcția mediului de dezvoltare; 9. Metoda de depanare a aplicației; 10. Metoda de testare. 11. Servicii mai personalizate ... ”

3. La ce detalii ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează placa de bază Android?
Orice produs, după o perioadă de utilizare, va avea unele mici probleme de acest gen sau altele. Desigur, placa de bază Android nu face excepție, dar dacă o întrețineți și o utilizați corect, acordați atenție detaliilor și multe probleme pot fi rezolvate. De obicei, acordați atenție unui mic detaliu, vă puteți aduce multă comoditate! Cred că cu siguranță veți fi dispus să încercați. .

În primul rând, atunci când utilizați placa core Android, trebuie să acordați atenție intervalului de tensiune pe care fiecare interfață îl poate accepta. În același timp, asigurați potrivirea conectorului și direcțiile pozitive și negative.

În al doilea rând, plasarea și transportul plăcii de bază Android este, de asemenea, foarte importantă. Trebuie plasat într-un mediu uscat și cu umiditate scăzută. În același timp, este necesar să se acorde atenție măsurilor anti-statice. În acest fel, placa de bază Android nu va fi deteriorată. Acest lucru poate evita coroziunea plăcii de bază Android din cauza umidității ridicate.

În al treilea rând, părțile interne ale plăcii de bază Android sunt relativ fragile, iar bătaia puternică sau presiunea pot provoca deteriorarea componentelor interne ale plăcii de bază Android sau a îndoirii PCB. Așadar. Încercați să nu lăsați placa de bază Android să fie lovită de obiecte dure în timpul utilizării

4. Câte tipuri de pachete sunt disponibile în general pentru plăcile de bază încorporate ARM?
Placa de bază încorporată ARM este o placă de bază electronică care împachetează și încapsulează funcțiile de bază ale unui PC sau tabletă. Majoritatea plăcilor de bază încorporate ARM integrează CPU, dispozitive de stocare și pini, care sunt conectați la panoul de sprijin prin pini pentru a realiza un cip de sistem într-un anumit câmp. Oamenii numesc adesea un astfel de sistem un microcomputer cu un singur cip, dar ar trebui să fie denumit mai exact ca o platformă de dezvoltare încorporată.

Deoarece placa de bază integrează funcțiile comune ale nucleului, are versatilitatea că o placă de bază poate personaliza o varietate de planuri diferite, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența de dezvoltare a plăcii de bază. Deoarece placa de bază încorporată ARM este separată ca un modul independent, reduce și dificultatea dezvoltării, crește fiabilitatea, stabilitatea și mentenabilitatea sistemului, accelerează timpul de lansare pe piață, servicii tehnice profesionale și optimizează costurile produselor. Pierderea flexibilității.

Cele trei caracteristici principale ale plăcii de bază ARM sunt: consum redus de energie și funcții puternice, set de instrucțiuni duale pe 16 biți / 32 biți / 64 biți și numeroși parteneri. Dimensiuni mici, consum redus de energie, cost redus, performanță ridicată; suport Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) set de instrucțiuni duale, compatibil cu dispozitive de 8-bit / 16-bit; se utilizează un număr mare de registre, iar viteza de execuție a instrucțiunilor este mai rapidă; Majoritatea operațiilor de date sunt finalizate în registre; modul de adresare este flexibil și simplu, iar eficiența de execuție este ridicată; lungimea instrucțiunii este fixă.

Produsele placilor de bază încorporate din seria AMR ale Si NuclearTehnologie utilizează bine aceste avantaje ale platformei ARM. Componente CPU CPU este cea mai importantă parte a plăcii de bază, care este compusă din unitate aritmetică și controler. Dacă placa de bază RK3399 compară un computer cu o persoană, atunci CPU-ul este inima lui, iar rolul său important se poate vedea din acest lucru. Indiferent de ce tip de CPU, structura sa internă poate fi rezumată în trei părți: unitate de control, unitate logică și unitate de stocare.

Aceste trei părți se coordonează între ele pentru a analiza, judeca, calcula și controla activitatea coordonată a diferitelor părți ale computerului.

Memorie Memoria este o componentă utilizată pentru a stoca programe și date. Pentru un computer, numai cu memorie poate avea o funcție de memorie pentru a asigura funcționarea normală. Există multe tipuri de stocare, care pot fi împărțite în stocare principală și stocare auxiliară în funcție de utilizarea lor. Stocarea principală este, de asemenea, numită stocare internă (denumită memorie), iar stocarea auxiliară este numită și stocare externă (denumită stocare externă). Stocarea externă este de obicei un suport magnetic sau discuri optice, cum ar fi hard disk-uri, dischete, benzi, CD-uri etc. viteza este mult mai mică decât cea a procesorului.

Memoria se referă la componenta de stocare de pe placa de bază. Este componenta cu care CPU comunică direct și o folosește pentru a stoca date. Stochează datele și programele utilizate în prezent (adică în execuție). Esența sa fizică este unul sau mai multe grupuri. Un circuit integrat cu funcții de intrare și ieșire și stocare a datelor. Memoria este utilizată doar pentru a stoca temporar programe și date. Odată ce alimentarea este oprită sau există o întrerupere a alimentării, programele și datele din ea se vor pierde.

Există trei opțiuni pentru conectarea dintre placa de bază și placa de jos: conector de la placa la placă, degetul auriu și orificiul ștampilei. Dacă se adoptă soluția pentru conector placă-placă, avantajul este: conectarea și deconectarea ușoară. Dar există următoarele neajunsuri: 1. Performanță seismică slabă. Conectorul placă-placă este ușor slăbit de vibrații, ceea ce va limita aplicarea plăcii de bază în produsele auto. Pentru a fixa placa de bază, pot fi utilizate metode precum distribuirea lipiciului, înșurubarea, lipirea firului de cupru, instalarea clemelor din plastic și flambarea capacului de protecție. Cu toate acestea, fiecare dintre ele va expune multe deficiențe în timpul producției în serie, rezultând o creștere a ratei de defecte.

2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare. Distanța dintre placa de bază și placa inferioară a crescut, de asemenea, la cel puțin 5 mm, iar o astfel de placă de bază nu poate fi utilizată pentru a dezvolta produse subțiri și ușoare.

3. Este posibil ca operația de conectare să provoace daune interne PCBA-ului. Suprafața plăcii de bază este foarte mare. Când scoatem placa de bază, trebuie mai întâi să ridicăm o parte cu forță, apoi să scoatem cealaltă parte. În acest proces, deformarea plăcii centrale este inevitabilă, ceea ce poate duce la sudare. Leziuni interne, cum ar fi crăparea punctului. Îmbinările de lipit crăpate nu vor provoca probleme pe termen scurt, dar în cazul utilizării pe termen lung, ele pot deveni treptat slab contactate din cauza vibrațiilor, oxidării și a altor motive, formând un circuit deschis și cauzând defecțiuni ale sistemului.

4. Rata defectuoasă a producției în masă a plasturilor este ridicată. Conectorii placa-la-placă cu sute de pini sunt foarte lungi și se vor acumula mici erori între conector și PCB. În etapa de lipire prin reflux în timpul producției de masă, se generează tensiune internă între PCB și conector, iar această solicitare internă uneori trage și deformează PCB-ul.

5. Dificultăți de testare în timpul producției în serie. Chiar dacă se folosește un conector placă-placă cu pas de 0,8 mm, este încă imposibil să contactați direct conectorul cu un degetar, ceea ce aduce dificultăți în proiectarea și fabricarea dispozitivului de testare. Deși nu există dificultăți insurmontabile, toate dificultățile se vor manifesta în cele din urmă ca o creștere a costurilor, iar lâna trebuie să provină de la oi.

Dacă se adoptă soluția deget auriu, avantajele sunt: 1. Este foarte convenabil să conectați și să deconectați. 2. Costul tehnologiei cu degetul auriu este foarte scăzut în producția de masă.

Dezavantajele sunt: 1. Întrucât partea degetului de aur trebuie să fie aur galvanizat, prețul procesului degetului de aur este foarte scump atunci când producția este scăzută. Procesul de producție al fabricii ieftine de PCB nu este suficient de bun. Există multe probleme cu plăcile, iar calitatea produsului nu poate fi garantată. 2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare, cum ar fi conectori de la bord la bord. 3. Placa de jos are nevoie de un slot pentru placă grafică pentru notebook de înaltă calitate, care crește costul produsului.

Dacă se adoptă schema orificiilor de timbru, dezavantajele sunt: 1. Este dificil de demontat. 2. Suprafața plăcii de bază este prea mare și există riscul de deformare după lipirea la reflux și poate fi necesară lipirea manuală la placa de jos. Toate neajunsurile primelor două scheme nu mai există.

5. Îmi veți spune timpul de livrare al plăcii de bază?
Thinkcore a răspuns: Comenzi pentru eșantioane mici, dacă există stoc, plata va fi expediată în termen de trei zile. Cantități mari de comenzi sau comenzi personalizate pot fi expediate în termen de 35 de zile în circumstanțe normale

Hot Tags: TC-PX30 Kit de dezvoltare Placă de transport pentru gaura ștampilei, producători, furnizori, China, cumpărare, comerț cu ridicata, fabrică, fabricat în China, preț, calitate, cel mai nou, ieftin

Etichetă de produs

Trimite o anchetă

Vă rugăm să nu ezitați să trimiteți întrebarea dvs. în formularul de mai jos. Vă vom răspunde în 24 de ore.

Produse

Produse noi

TC-PX30 Kit de dezvoltare Placă de transport pentru gaură de ștampilă

Trimite o anchetă

Descriere produs

Etichetă de produs

Categorie aferentă

PX30 Development Kit Carrier Board

RK3399 Placă de transport pentru kit de dezvoltare

RV1126 Placă de transport pentru kit de dezvoltare

RK3568 Placă de transport pentru kit de dezvoltare

Placă de transport pentru kit de dezvoltare RK3566

Placă de transport pentru kit de dezvoltare RK3588

Trimite o anchetă

produse asemanatoare