China RK3568 AI Development Kit Carrier Board pentru producătorii și furnizorii degetelor de aur

Descriere produs

RK3568 Placă de suport pentru kit de dezvoltare AI pentru Gold Finger

7. Întrebări frecvente
1. Aveți sprijin? Ce fel de suport tehnic există?
Răspuns Thinkcore: Furnizăm codul sursă, diagrama schematică și manualul tehnic pentru placa de dezvoltare a plăcii de bază.
Da, asistență tehnică, puteți pune întrebări prin e-mail sau forumuri.

Domeniul de aplicare al asistenței tehnice
1. Înțelegeți ce resurse software și hardware sunt furnizate pe placa de dezvoltare
2. Cum să rulați programele de test furnizate și exemplele pentru a face ca placa de dezvoltare să ruleze normal
3. Cum se descarcă și se programează sistemul de actualizare
4. Determinați dacă există o eroare. Următoarele probleme nu se încadrează în domeniul asistenței tehnice, ci sunt furnizate numai discuții tehnice
„„. Cum să înțelegeți și să modificați codul sursă, auto-dezasamblarea și imitarea plăcilor de circuite
„‘. Cum să compilați și să transplantați sistemul de operare
„‘. Probleme întâmpinate de utilizatori în auto-dezvoltare, adică probleme de personalizare a utilizatorilor
Notă: Definim „personalizarea” după cum urmează: Pentru a-și îndeplini propriile nevoi, utilizatorii proiectează, realizează sau modifică singuri orice cod de program și echipament.

2. Puteți accepta comenzi?
Thinkcore a răspuns:
Servicii pe care le oferim: 1. Personalizarea sistemului; 2. Adaptarea sistemelor; 3. Conduceți dezvoltarea; 4. Actualizare firmware; 5. Proiectare schematică hardware; 6. Aspect PCB; 7. Actualizarea sistemului; 8. Construcția mediului de dezvoltare; 9. Metoda de depanare a aplicației; 10. Metoda de testare. 11. Servicii mai personalizate ... ”

3. La ce detalii ar trebui să se acorde atenție atunci când se utilizează placa de bază Android?
Orice produs, după o perioadă de utilizare, va avea unele mici probleme de acest fel sau altele. Desigur, placa de bază Android nu face excepție, dar dacă o întrețineți și o utilizați corect, acordați atenție detaliilor și multe probleme pot fi rezolvate. De obicei, acordați atenție unui mic detaliu, vă puteți aduce multă comoditate! Cred că cu siguranță veți fi dispus să încercați. .

În primul rând, atunci când utilizați placa core Android, trebuie să acordați atenție intervalului de tensiune pe care fiecare interfață îl poate accepta. În același timp, asigurați potrivirea conectorului și direcțiile pozitive și negative.

În al doilea rând, plasarea și transportul plăcii de bază Android este, de asemenea, foarte importantă. Trebuie plasat într-un mediu uscat și cu umiditate scăzută. În același timp, este necesar să se acorde atenție măsurilor anti-statice. În acest fel, placa de bază Android nu va fi deteriorată. Acest lucru poate evita coroziunea plăcii de bază Android din cauza umidității ridicate.

În al treilea rând, părțile interne ale plăcii de bază Android sunt relativ fragile, iar bătaia puternică sau presiunea pot provoca deteriorarea componentelor interne ale plăcii de bază Android sau a îndoirii PCB. Așadar. Încercați să nu lăsați placa de bază Android să fie lovită de obiecte dure în timpul utilizării

4. Câte tipuri de pachete sunt disponibile în general pentru plăcile de bază încorporate ARM?
Placa de bază încorporată ARM este o placă de bază electronică care împachetează și încapsulează funcțiile de bază ale unui PC sau tabletă. Majoritatea plăcilor de bază încorporate ARM integrează CPU, dispozitive de stocare și pini, care sunt conectați la panoul de sprijin prin pini pentru a realiza un cip de sistem într-un anumit câmp. Oamenii numesc adesea un astfel de sistem un microcomputer cu un singur cip, dar ar trebui să fie denumit mai exact ca o platformă de dezvoltare încorporată.

Deoarece placa de bază integrează funcțiile comune ale nucleului, are versatilitatea că o placă de bază poate personaliza o varietate de planuri diferite, ceea ce îmbunătățește foarte mult eficiența de dezvoltare a plăcii de bază. Deoarece placa de bază încorporată ARM este separată ca un modul independent, reduce și dificultatea dezvoltării, crește fiabilitatea, stabilitatea și mentenabilitatea sistemului, accelerează timpul de lansare pe piață, servicii tehnice profesionale și optimizează costurile produselor. Pierderea flexibilității.

Cele trei caracteristici principale ale plăcii de bază ARM sunt: consum redus de energie și funcții puternice, set de instrucțiuni duale pe 16 biți / 32 biți / 64 biți și numeroși parteneri. Dimensiuni mici, consum redus de energie, cost redus, performanță ridicată; suport Thumb (16-bit) / ARM (32-bit) set de instrucțiuni duale, compatibil cu dispozitive de 8-bit / 16-bit; se utilizează un număr mare de registre, iar viteza de execuție a instrucțiunilor este mai rapidă; Majoritatea operațiilor de date sunt finalizate în registre; modul de adresare este flexibil și simplu, iar eficiența de execuție este ridicată; lungimea instrucțiunii este fixă.

Produsele placilor de bază încorporate din seria AMR ale Si Nuclear Technology utilizează bine aceste avantaje ale platformei ARM. Componente CPU CPU este cea mai importantă parte a plăcii de bază, care este compusă din unitate aritmetică și controler. Dacă placa de bază RK3399 compară un computer cu o persoană, atunci CPU-ul este inima lui, iar rolul său important se poate vedea din acest lucru. Indiferent de ce tip de CPU, structura sa internă poate fi rezumată în trei părți: unitate de control, unitate logică și unitate de stocare.

Aceste trei părți se coordonează între ele pentru a analiza, judeca, calcula și controla activitatea coordonată a diferitelor părți ale computerului.

Memorie Memoria este o componentă utilizată pentru a stoca programe și date. Pentru un computer, numai cu memorie poate avea o funcție de memorie pentru a asigura funcționarea normală. Există multe tipuri de stocare, care pot fi împărțite în stocare principală și stocare auxiliară în funcție de utilizarea lor. Stocarea principală este, de asemenea, numită stocare internă (denumită memorie), iar stocarea auxiliară este numită și stocare externă (denumită stocare externă). Stocarea externă este de obicei un suport magnetic sau discuri optice, cum ar fi hard disk-uri, dischete, benzi, CD-uri etc. viteza este mult mai mică decât cea a procesorului.

Memoria se referă la componenta de stocare de pe placa de bază. Este componenta cu care CPU comunică direct și o folosește pentru a stoca date. Stochează datele și programele utilizate în prezent (adică în execuție). Esența sa fizică este unul sau mai multe grupuri. Un circuit integrat cu funcții de intrare și ieșire și stocare a datelor. Memoria este utilizată doar pentru a stoca temporar programe și date. Odată ce alimentarea este oprită sau există o întrerupere a alimentării, programele și datele din ea se vor pierde.

Există trei opțiuni pentru conectarea dintre placa de bază și placa de jos: conector de la placa la placă, degetul auriu și orificiul ștampilei. Dacă se adoptă soluția pentru conector placă-placă, avantajul este: conectarea și deconectarea ușoară. Dar există următoarele neajunsuri: 1. Performanță seismică slabă. Conectorul placă-placă este ușor slăbit de vibrații, ceea ce va limita aplicarea plăcii de bază în produsele auto. Pentru a fixa placa de bază, pot fi utilizate metode precum distribuirea lipiciului, înșurubarea, lipirea firului de cupru, instalarea clemelor din plastic și flambarea capacului de protecție. Cu toate acestea, fiecare dintre ele va expune multe deficiențe în timpul producției în serie, rezultând o creștere a ratei de defecte.

2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare. Distanța dintre placa de bază și placa inferioară a crescut, de asemenea, la cel puțin 5 mm, iar o astfel de placă de bază nu poate fi utilizată pentru a dezvolta produse subțiri și ușoare.

3. Este posibil ca operația de conectare să provoace daune interne PCBA-ului. Suprafața plăcii de bază este foarte mare. Când scoatem placa de bază, trebuie mai întâi să ridicăm o parte cu forță, apoi să scoatem cealaltă parte. În acest proces, deformarea plăcii centrale este inevitabilă, ceea ce poate duce la sudare. Leziuni interne, cum ar fi crăparea punctului. Îmbinările de lipit crăpate nu vor provoca probleme pe termen scurt, dar în cazul utilizării pe termen lung, ele pot deveni treptat slab contactate din cauza vibrațiilor, oxidării și a altor motive, formând un circuit deschis și cauzând defecțiuni ale sistemului.

4. Rata defectuoasă a producției în masă a plasturilor este ridicată. Conectorii placa-la-placă cu sute de pini sunt foarte lungi și se vor acumula mici erori între conector și PCB. În etapa de lipire prin reflux în timpul producției de masă, se generează tensiune internă între PCB și conector, iar această solicitare internă uneori trage și deformează PCB-ul.

5. Dificultăți de testare în timpul producției în serie. Chiar dacă se folosește un conector placă-placă cu pas de 0,8 mm, este încă imposibil să contactați direct conectorul cu un degetar, ceea ce aduce dificultăți în proiectarea și fabricarea dispozitivului de testare. Deși nu există dificultăți insurmontabile, toate dificultățile se vor manifesta în cele din urmă ca o creștere a costurilor, iar lâna trebuie să provină de la oi.

Dacă se adoptă soluția deget auriu, avantajele sunt: 1. Este foarte convenabil să conectați și să deconectați. 2. Costul tehnologiei cu degetul auriu este foarte scăzut în producția de masă.

Dezavantajele sunt: 1. Întrucât partea degetului de aur trebuie să fie aur galvanizat, prețul procesului degetului de aur este foarte scump atunci când producția este scăzută. Procesul de producție al fabricii ieftine de PCB nu este suficient de bun. Există multe probleme cu plăcile, iar calitatea produsului nu poate fi garantată. 2. Nu poate fi utilizat pentru produse subțiri și ușoare, cum ar fi conectori de la bord la bord. 3. Placa de jos are nevoie de un slot pentru placă grafică pentru notebook de înaltă calitate, care crește costul produsului.

Dacă se adoptă schema orificiilor de timbru, dezavantajele sunt: 1. Este dificil de demontat. 2. Suprafața plăcii de bază este prea mare și există riscul de deformare după lipirea la reflux și poate fi necesară lipirea manuală la placa de jos. Toate neajunsurile primelor două scheme nu mai există.

5. Îmi veți spune timpul de livrare al plăcii de bază?
Thinkcore a răspuns: Comenzi pentru eșantioane mici, dacă există stoc, plata va fi expediată în termen de trei zile. Cantități mari de comenzi sau comenzi personalizate pot fi expediate în termen de 35 de zile în condiții normale

Hot Tags: RK3568 AI Development Kit Carrier Board for Gold Finger, Producatori, Furnizori, China, Cumparare, Comert cu ridicata, Fabrica, Fabricat in China, Pret, Calitate, Cel mai nou, ieftin

Etichetă de produs

Categorie aferentă

produse asemanatoare

RK3568 Placă de suport pentru kit de dezvoltare AI pentru Gold Finger

Trimite o anchetă

PX30 Development Kit Carrier Board

RK3399 Placă de transport pentru kit de dezvoltare

RV1126 Placă de transport pentru kit de dezvoltare

RK3568 Placă de transport pentru kit de dezvoltare

Placă de transport pentru kit de dezvoltare RK3566

Placă de transport pentru kit de dezvoltare RK3588

VPU en-gros Rockchip RK 3568 de dezvoltare VPU de înaltă performanță

Placa de dezvoltare RK3568