- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Care este tendința viitoare de dezvoltare a PCB-ului?
2021-07-06
De unde vin astăzi plăcile cu circuite imprimate?
Pentru piața de fabricație și asamblare PCB, acest set de numere este foarte convingător: aproximativ 50% din toate PCB-urile fabricate și asamblate provin din China continentală, 12,6% din Taiwan din China, 11,6% din Coreea și observăm că 90% din producția totală de PCB și PCBA provine din regiunea Asia-Pacific, restul lumii reprezentând doar 10%. Cu toate acestea, atât America de Nord, cât și Europa cresc acum, în principal pentru că costurile de producție din aceste zone încep să scadă.
Ce fel de PCB nou va ieși?
Formaspace, un furnizor de frunte de echipamente industriale avansate care produce, asamblează și testează PCB-uri, a petrecut ultimii ani ascultându-și clienții și oferind viziunea sa pentru viitorul PCB-urilor. Potrivit Formaspace, următoarele cinci tendințe vor defini viitorul PCB-urilor.
Tendință 1: Substraturi PCB cu protecție ESD încorporată pentru a preveni problemele ESD în timpul asamblării și testării.
Tendința 2: Protejarea PCB-urilor împotriva hackerilor, de exemplu, prin încorporarea cheilor de criptare în substratul PCB-ului.
Tendința 3: PCB-uri care pot rezista la tensiuni mai mari, în principal pentru că vehiculele electrice pure aduc cu ele un standard de tensiune mai mare (48 V în loc de 12 V).
Tendința # 4: PCB-uri cu substraturi neconvenționale pentru pliere ușoară, rulare sau îndoire (în ciuda lipsei aparente de progrese în aceste tehnologii, acestea au devenit din ce în ce mai importante de la apariția ecranelor curbate).
Tendința 5: PCB verde, mai durabil, nu numai în ceea ce privește utilizarea materialului (îndepărtarea plumbului), ci și pentru a ajuta la reducerea consumului de energie al dispozitivelor de pe acestea.
Cum este piața componentelor pasive?
Potrivit firmei de cercetare Market Research Future, piața dispozitivelor pasive se așteaptă să crească la o rată medie de creștere compusă (CAGR) de aproximativ 6% din 2018 până în 2022, așa cum se arată în Figura 1. Componentele pasive includ nu numai rezistențe, inductori, diode , etc., dar și PCB în sine. De fapt, această cifră este foarte în concordanță cu rata de creștere raportată de consultantul în cercetare de piață Technavio.
Cum este piața componentelor active?
Piața dispozitivelor active, cum ar fi dispozitivele semiconductoare și dispozitivele optoelectronice, va crește cu o rată mai rapidă de 10%, respectiv 6%, din 2018 până în 2022, comparativ cu dispozitivele pasive (a se vedea Figura 2). Toate acestea sunt legate de miniaturizarea dispozitivului. Astăzi, există o cerere mare de senzori și actuatori mici, iar produsele electronice inteligente adoptă tehnologia MEMS în număr mare. Principalii factori ai pieței dispozitivelor active sunt smartphone-urile, automobilele, mașinile industriale și Internetul obiectelor.
Ce noi metode de producție a PCB-urilor se așteaptă să fie utilizate?
Formaspace oferă, de asemenea, informații despre noile metode de producție a PCB-urilor, iar viitoarele linii de companii PCB ar putea fi foarte diferite de modul în care producem PCB-uri astăzi.
Tendința nr. 1: Nu există nicio îndoială că, în epoca smartphone-urilor și a utilizării grele a dispozitivelor portabile, PCB-urile vor deveni mai mici și mai compacte.
Tendința 2: Deoarece microcontrolerele vor deveni mai inteligente (de exemplu, pot recunoaște când un obiect din drum este o cărămidă sau o cutie mică de carton), PCB-urile ar trebui să se adapteze la acest nou tip de învățare automată și să faciliteze noi metode de testare a conformității.
Tendința 3: Oamenii pot fi instruiți pentru a asambla și testa noi PCB-uri folosind tehnologii de realitate virtuală (VR) și realitate augmentată (AR).
Tendința 4: Acronimul „PCB” înseamnă „placă cu circuite imprimate”, iar astăzi cuvântul „tipărire” capătă un nou sens. Imprimarea 3D a PCB-urilor este promițătoare, de exemplu, pentru substraturi, senzori și circuite de procesare tipărite de o singură utilizare.
Tendința 5: Asamblarea mâinilor va continua în viitor. Chiar și pentru loturile mici, există o tendință în creștere pentru asamblarea mașinii, ceea ce poate economisi timp, în timp ce miniaturizarea face asamblarea manuală aproape imposibilă.
Pentru piața de fabricație și asamblare PCB, acest set de numere este foarte convingător: aproximativ 50% din toate PCB-urile fabricate și asamblate provin din China continentală, 12,6% din Taiwan din China, 11,6% din Coreea și observăm că 90% din producția totală de PCB și PCBA provine din regiunea Asia-Pacific, restul lumii reprezentând doar 10%. Cu toate acestea, atât America de Nord, cât și Europa cresc acum, în principal pentru că costurile de producție din aceste zone încep să scadă.
Ce fel de PCB nou va ieși?
Formaspace, un furnizor de frunte de echipamente industriale avansate care produce, asamblează și testează PCB-uri, a petrecut ultimii ani ascultându-și clienții și oferind viziunea sa pentru viitorul PCB-urilor. Potrivit Formaspace, următoarele cinci tendințe vor defini viitorul PCB-urilor.
Tendință 1: Substraturi PCB cu protecție ESD încorporată pentru a preveni problemele ESD în timpul asamblării și testării.
Tendința 2: Protejarea PCB-urilor împotriva hackerilor, de exemplu, prin încorporarea cheilor de criptare în substratul PCB-ului.
Tendința 3: PCB-uri care pot rezista la tensiuni mai mari, în principal pentru că vehiculele electrice pure aduc cu ele un standard de tensiune mai mare (48 V în loc de 12 V).
Tendința # 4: PCB-uri cu substraturi neconvenționale pentru pliere ușoară, rulare sau îndoire (în ciuda lipsei aparente de progrese în aceste tehnologii, acestea au devenit din ce în ce mai importante de la apariția ecranelor curbate).
Tendința 5: PCB verde, mai durabil, nu numai în ceea ce privește utilizarea materialului (îndepărtarea plumbului), ci și pentru a ajuta la reducerea consumului de energie al dispozitivelor de pe acestea.
Cum este piața componentelor pasive?
Potrivit firmei de cercetare Market Research Future, piața dispozitivelor pasive se așteaptă să crească la o rată medie de creștere compusă (CAGR) de aproximativ 6% din 2018 până în 2022, așa cum se arată în Figura 1. Componentele pasive includ nu numai rezistențe, inductori, diode , etc., dar și PCB în sine. De fapt, această cifră este foarte în concordanță cu rata de creștere raportată de consultantul în cercetare de piață Technavio.
Cum este piața componentelor active?
Piața dispozitivelor active, cum ar fi dispozitivele semiconductoare și dispozitivele optoelectronice, va crește cu o rată mai rapidă de 10%, respectiv 6%, din 2018 până în 2022, comparativ cu dispozitivele pasive (a se vedea Figura 2). Toate acestea sunt legate de miniaturizarea dispozitivului. Astăzi, există o cerere mare de senzori și actuatori mici, iar produsele electronice inteligente adoptă tehnologia MEMS în număr mare. Principalii factori ai pieței dispozitivelor active sunt smartphone-urile, automobilele, mașinile industriale și Internetul obiectelor.
Ce noi metode de producție a PCB-urilor se așteaptă să fie utilizate?
Formaspace oferă, de asemenea, informații despre noile metode de producție a PCB-urilor, iar viitoarele linii de companii PCB ar putea fi foarte diferite de modul în care producem PCB-uri astăzi.
Tendința nr. 1: Nu există nicio îndoială că, în epoca smartphone-urilor și a utilizării grele a dispozitivelor portabile, PCB-urile vor deveni mai mici și mai compacte.
Tendința 2: Deoarece microcontrolerele vor deveni mai inteligente (de exemplu, pot recunoaște când un obiect din drum este o cărămidă sau o cutie mică de carton), PCB-urile ar trebui să se adapteze la acest nou tip de învățare automată și să faciliteze noi metode de testare a conformității.
Tendința 3: Oamenii pot fi instruiți pentru a asambla și testa noi PCB-uri folosind tehnologii de realitate virtuală (VR) și realitate augmentată (AR).
Tendința 4: Acronimul „PCB” înseamnă „placă cu circuite imprimate”, iar astăzi cuvântul „tipărire” capătă un nou sens. Imprimarea 3D a PCB-urilor este promițătoare, de exemplu, pentru substraturi, senzori și circuite de procesare tipărite de o singură utilizare.
Tendința 5: Asamblarea mâinilor va continua în viitor. Chiar și pentru loturile mici, există o tendință în creștere pentru asamblarea mașinii, ceea ce poate economisi timp, în timp ce miniaturizarea face asamblarea manuală aproape imposibilă.
