- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Cauze comune de deteriorare a plăcii de bază
2022-04-26
1 Analiza cauzelor deteriorării procesorului
Deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază este o problemă căreia trebuie acordată atenție în procesul de utilizare a plăcii de bază pentru dezvoltarea secundară. Include în principal (dar nu se limitează la) următoarele situații:
(1) Periferice sau module externe înlocuite la cald cu alimentarea pornită, provocând deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază.
(2) Când utilizați obiecte metalice în timpul procesului de depanare, IO-ul va fi afectat de stresul electric din cauza atingerii false, ducând la deteriorarea IO-ului, sau atingerea unor componente ale plăcii va cauza un scurtcircuit instantaneu la masă, provocând circuite aferente și plăci de bază. Procesor deteriorat.
(3) Folosiți degetele pentru a atinge direct plăcuțele sau știfturile cipului în timpul procesului de depanare, iar electricitatea statică a corpului uman poate deteriora procesorul de la bord al plăcii de bază.
(4) Există locuri nerezonabile în proiectarea plăcii de bază create de sine, cum ar fi nepotrivirea nivelului, curentul de sarcină excesiv, depășirea sau depășirea, etc., care pot cauza deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază.
(5) În timpul procesului de depanare, există o depanare a cablajului interfeței periferice. Cablajul este greșit sau celălalt capăt al cablului este în aer atunci când atinge alte materiale conductoare, iar cablajul IO este greșit. Este deteriorat de stresul electric, ducând la deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază.
2 Analiza cauzelor deteriorării procesorului IO
(1) După ce procesorul IO este scurtcircuitat cu o sursă de alimentare mai mare de 5V, procesorul se încălzește anormal și este deteriorat.
(2) Efectuați o descărcare de contact de ±8KV pe procesorul IO, iar procesorul este deteriorat instantaneu.
Deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază este o problemă căreia trebuie acordată atenție în procesul de utilizare a plăcii de bază pentru dezvoltarea secundară. Include în principal (dar nu se limitează la) următoarele situații:
(1) Periferice sau module externe înlocuite la cald cu alimentarea pornită, provocând deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază.
(2) Când utilizați obiecte metalice în timpul procesului de depanare, IO-ul va fi afectat de stresul electric din cauza atingerii false, ducând la deteriorarea IO-ului, sau atingerea unor componente ale plăcii va cauza un scurtcircuit instantaneu la masă, provocând circuite aferente și plăci de bază. Procesor deteriorat.
(3) Folosiți degetele pentru a atinge direct plăcuțele sau știfturile cipului în timpul procesului de depanare, iar electricitatea statică a corpului uman poate deteriora procesorul de la bord al plăcii de bază.
(4) Există locuri nerezonabile în proiectarea plăcii de bază create de sine, cum ar fi nepotrivirea nivelului, curentul de sarcină excesiv, depășirea sau depășirea, etc., care pot cauza deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază.
(5) În timpul procesului de depanare, există o depanare a cablajului interfeței periferice. Cablajul este greșit sau celălalt capăt al cablului este în aer atunci când atinge alte materiale conductoare, iar cablajul IO este greșit. Este deteriorat de stresul electric, ducând la deteriorarea procesorului de la bord al plăcii de bază.
2 Analiza cauzelor deteriorării procesorului IO
(1) După ce procesorul IO este scurtcircuitat cu o sursă de alimentare mai mare de 5V, procesorul se încălzește anormal și este deteriorat.
(2) Efectuați o descărcare de contact de ±8KV pe procesorul IO, iar procesorul este deteriorat instantaneu.
Utilizați angrenajul on-off al multimetrului pentru a măsura porturile procesorului care au fost scurtcircuitate de sursa de alimentare de 5V și deteriorate de ESD. S-a constatat că IO a fost scurtcircuitat la GND al procesorului, iar domeniul de putere legat de IO a fost, de asemenea, scurtcircuitat la GND.
Anterior:Designul plăcii de bază
